Flux en Soldeerpasta Set – No-Clean Flux NC-559-ASM Spuit 10cc & Soldeerpasta XG-30 16g | Sn63Pb37 183°C | SMD BGA Reballing

Rosfix set: Flux topnik NC-559-ASM in spuit 10cc + Soldeerpasta XG-30 (vloeibaar tin) 16g

Deze Rosfix set bevat een precisie flux in spuit (NC-559-ASM) en een hoogwaardige soldeerpasta XG-30 van 16g, ideaal voor professionele reparatie en fijn soldeerwerk.
Beide producten zijn no-clean en ontworpen voor betrouwbare, duurzame verbindingen bij SMD-, BGA- en microcomponenten.

PRODUCTVOORDELEN
- Precieze applicatie dankzij de spuit voor gerichte aanbreng van flux
- No-clean formulering vermindert of elimineert nabehandeling na solderen
- Hoge zwetbaarheid en intensiteit voor consistente, sterke soldeerverbindingen
- Soldeerpasta met zilverformule voor verbeterde soldeereigenschappen
- Geschikt voor reballing, BGA- en SMD-toepassingen en GSM-reparaties
- Gebruiksvriendelijk: eenvoudig aan te brengen en te activeren bij lage temperatuur

TECHNISCHE GEGEVENS
- Flux: NC-559-ASM, no-clean, gelconsistentie, inhoud 10cc
- Soldeerpasta XG-30: netto gewicht 16g
- Smeltpunt soldeerpasta: 183°C
- Legering: Sn63 / Pb37
- Deeltjesgrootte: 25-38 µm
- Viscositeit soldeerpasta: 50 (Pa·S)
- Opslagadvies voor pasta: 0°C - 10°C

INHOUD VAN DE VERPAKKING
- Flux topnik NC-559-ASM in spuit 10cc
- Rosfix soldeerpasta XG-30, 16g

Deze set biedt professionele kwaliteit voor reparatie en productie van elektronische printplaten.
Geschikt voor zowel ervaren technici als hobbyisten die betrouwbare, herhaalbare resultaten willen bereiken.